Trusted identification
RFID技术在半导体产业的应用:保证生产效率,发现潜在问题
半导体产业在生产过程中,智能化、自动化程度高,对环境有着极为严格的生产要求。对生产的每一个步骤都需要进行精准的掌握,了解每一个生产步骤的所有信息。
在半导体制作的过程中,掌握生产流程,优化生产步骤是极其重要的。由于晶圆的制造持续时间长及加工工序多,在FOUP(前端开启统一规格晶圆传送盒)盒上植入一个具有唯一标识码的RFID标签,当FOUP经过或者到达制造设备时,会被RFID半导体读写器读取到标签信息。根据获取的信息,设备系统会判断接下来加工什么产品、如何加工、何时加工,并跟踪晶圆在加工流程中的具体位置。
RFID技术能够对标签进行实时监测、实时反馈读取到的标签信息。晶圆在制造过程中除却发生设备故障,否则永远不需要为接触晶圆,因此,RFID半导体读写器获取FOUP标签的信息,实时获得晶圆的生产流程信息,依据获得的标签信息实现自动化生产,优化复杂的晶圆制造工艺。
RFID技术保证了半导体生产过程的自动化,减少人工干预,增强员工生产力,提高工厂响应效率。在芯片发生问题时,还能根据产品的生产步骤、生产时间进行跟踪,回溯产品出现问题的原因。实时采集生产数据,能够更加灵活地生产芯片,还有助于提前发现潜在的问题。